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JLSemi景略半导体完成数亿元B轮融资

发表日期:2021年03月10日

综述

 

3月10日,行业领先的网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资老股东经纬创投继续加码,由鼎晖投资领投。

 

经纬观点

 

纬中国合伙人王华东表示:JLSemi团队在通信芯片设计领域和市场赛道具有独特的稀缺性。以太网芯片技术壁垒高,市场规模大,高端国产芯片几乎一片空白。JLSemi团队拥有深度的高性能模拟,数字和混合信号芯片设计能力,在物理层传输和接口技术方面独领风骚。经纬看好JLSemi,看好他们选择的赛道,继领投A轮后,我们在B轮持续加码,助力JLSemi争夺未来数百亿美元规模的车载和网通市场。

 

融资新闻

 

JLSemi景略半导体团队于2018年创立金阵微电子作为运营主体,聚焦高速网络通信芯片市场,在上海、南京、深圳、杭州、香港、新加坡等地设有设计、测试和运营中心。

 

公司拥有完全自主知识产权的EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术也快速发展到第二代,支持万兆带宽的数据传输。基于EtherNext™技术的多个产品线,包括Cheetah™系列车规级车载以太网千兆PHY和百兆PHY芯片,Antelope™系列工业级标准以太网千兆PHY和百兆PHY芯片,以及SailFish™系列企业级多口千兆PHY芯片,从2020年开始陆续量产,先后打入多个行业一线客户和战略合作伙伴的供应链。

 

先进的以太网芯片技术

 

自2018年战略重组以来,JLSemi团队专注研发自主可控的以太网通信芯片,在核心IP和芯片架构上坚持创新和自研路线,融合高速SerDes,DSP,处理器和高性能数模混合信号设计,开发了独特的EtherNext™高速物理层接口PHY技术,因应新一代车载以太网,工业互联网,企业和数据中心对数据带宽和链接节点数的高速成长需求。

 

基于上述技术,JLSemi创新采用独特的低功耗混模设计通信架构,大大提升信道均衡能力和抗干扰能力,结合先进的工艺节点,实现快速流片,量产和技术迭代。公司于2019年率先成功流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片,成为国内首家拥有此一技术的芯片公司,在性能,功耗和系统成本等关键指标上超越国际一线大厂。

 

国际顶级的芯片团队

 

JLSemi景略半导体(金阵微电子)联合创始人,董事长兼CEO何润生博士表示:“放眼百亿级美元规模的网通芯片市场,一直以来被少数几家国际一线大厂垄断,其中一个主要原因就是以太网通信芯片的技术门槛高。拿物理层传输芯片为例,千兆带宽以上的PHY芯片对Analog,DSP和数模混合信号设计提出了很高的要求,国内鲜有团队具备Critical Mass(关键规模)。” 

 

何润生博士说:“JLSemi核心团队背景来自顶尖半导体公司,有着长期的合作和互信基础,凭借多年在高速网络通信和接口芯片领域的深度积累,切入方兴未艾的车载和工业以太网赛道,厚积薄发,取得了突破性的进展。

 

 “我们坚持市场驱动,产品定义和市场需求紧密结合,围绕客户提供卓越的产品和极致的服务,助力客户提升供应链的多样化和安全性。” 何润生博士补充道。

 

完成B轮融资后,JLSemi倾力专注产品线拓展和团队规模化,并加速产品落地和业务成长。公司2021年目标量产多款芯片产品,瞄准几大细分市场,力争实现数倍YoY的营收成长。

 

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